真空貼合機
產(chǎn)品分類：貼合類
功能概述：
1.貼膜尺寸：MAX：165mm*90mm，MIN：110mm*50mm 目前市面上的主流手機均能貼合（3.5-6.5寸）
2.貼合精度:±0.05mm
3.單片重復(fù)精度:±0.02mm
4.對位貼合方式:CCD拍照，玻璃固定，膜片移動對位，硅膠往上頂貼合
5.糾偏范圍:最大4mm ，一般設(shè)置2.5mm內(nèi)
6.整體合格率:95%以上
7.操作方式:前后2人操作型/單邊1人操作型
8.產(chǎn)能:30-40S/PCS 140-160PCS/H
9.操作系統(tǒng):自主研發(fā)，操作界面簡單易懂，方便培訓員工操作
10.主要移動部件品牌:CCTL TBI HIWIN
11.主要電子部件品牌:松下 三菱 大恒
12.主要氣動部件品牌:SMC 亞德克
13.安裝環(huán)境:外形尺寸：1880*1340*2200mm 環(huán)境溫度： 38℃以下 ;電力：380V 50Hz 氣壓：5~7 kgf/cm2 環(huán)境濕度：80RH以下
14.設(shè)備配置:4個定位CCD，左右2個真空腔操作位，雙FFU工作環(huán)境 ;配套真空泵